HAL Lead Free PCBA SMT Surface Mount Circuit Board Masker Peelable Biru
HAL Bebas Timbal PCBA SMT
,Papan Sirkuit Pemasangan Permukaan SMT
,Masker Biru yang Dapat Dikupas PCBA SMT
PCB bebas timah HAL + PCB sirkuit cetak topeng kupas biru untuk produk Elektronik Konsumen
PCB kami banyak digunakan dalam elektronik pintar, Teknologi komunikasi, teknologi daya, kontrol industri,
teknik keamanan, industri otomotif, kontrol medis dan teknik optoelektronik dan bidang lainnya.
Papan sirkuit kami berkisar dari lapisan ganda hingga 24 lapisan.
Jenis produk termasuk papan biasa, papan Tg menengah dan tinggi, yang melibatkan proses khusus seperti semi-lubang,
ikatan, impedansi, lem biru, minyak karbon, jari emas, gong buta, lubang buta terkubur, lubang Countersunk, dll .;
perawatan permukaan dapat berupa semprotan timah biasa, semprotan timah bebas timah, emas perendaman, emas elektro-nikel, emas elektro-keras,
QSP, perak imersi, timah imersi atau proses komposit, dll.
Pabrik PCB kami sepenuhnya memenuhi syarat dan telah lulus serangkaian sertifikasi termasuk UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC dan sebagainya.
Harap berikan file gerber dan daftar bom Anda untuk mendapatkan layanan satu atap.
Persyaratan Kutipan:
* File Gerber dari papan PCB kosong.
*BOM (Bill of material) untuk perakitan.
*Untuk mempersingkat waktu tunggu, mohon beri tahu kami jika ada penggantian komponen yang dapat diterima.
* Panduan Pengujian & Perlengkapan Uji jika perlu.
Spesifikasi:
| Bahan dasar | FR4 |
| Permittivitas | 4.3 |
| Lapisan | 2 (Ganda) |
| Ketebalan papan | 1.6mm |
| Ketebalan tembaga luar | 1 ons |
| Ketebalan tembaga bagian dalam: | NON |
| Jenis pemasangan: | emas perendaman |
| Diameter Lubang Min | 0.3mm |
| Lebar garis minimum | 0.3mm |
| (MLI) Spasi Baris Min | 0.3mm |
| Aplikasi | Produk Elektronik Konsumen |
| Ciri | PCB bebas timbal HAL + Masker kupas biru |
| Detail Kemasan: | Batin: kemasan vakum atau paket Anti-statis, Luar: karton ekspor atau sesuai dengan kebutuhan pelanggan. |
Gambar-gambar:
Kemampuan Perakitan PCB |
||
| Barang | Parameter Teknis | |
| Sambungan SMT Min.Ruang angkasa | 0201mm | |
| Ruang QFP | Nada 0.3mm | |
| min.Kemasan | 0201 | |
| min.Ukuran | 2*2 inci (50*50mm) | |
| Maks.Ukuran | 14*22 inci (350*550mm) | |
| Presisi Penempatan | ±0,01mm | |
| Presisi Penempatan | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Kemampuan Penempatan | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Waktu pengerjaan PCB (hari kerja) Biasanya | |||||
| Tunggal, Dua sisi | 4 lapisan | 6 lapisan | Lebih dari 8 lapisan | HDI | |
| Sampel Lead time (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Sampel Lead time (Lebih Cepat) | 48-72 jam | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Waktu tunggu produksi massal | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Waktu pengerjaan perakitan PCB | |||||
| Sampel Waktu tunggu | PCB Fab + Persiapan komponen + PCBA = 15 hari kerja | ||||
| Waktu tunggu produksi massal | PCB Fab + Persiapan komponen + PCBA = 21 hari kerja | ||||