Winbond 3V 64M BIT Serial Flash Memory Chip W25Q64 IC Sirkuit Terpadu

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY DENGAN DUAL, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY DENGAN DUAL, QUAD SPI FLASH

1. DESKRIPSI UMUM
Memori Flash Serial W25Q64JV (64M-bit) menyediakan solusi penyimpanan untuk sistem dengan ruang, pin, dan daya terbatas.

Seri 25Q menawarkan fleksibilitas dan kinerja yang melampaui perangkat Flash Serial biasa.
Mereka ideal untuk membayangi kode ke RAM, mengeksekusi kode langsung dari Dual/Quad SPI (XIP) dan menyimpan suara, teks, dan data.

Perangkat beroperasi pada catu daya 2,7V hingga 3,6V dengan konsumsi arus serendah 1µA untuk penurunan daya.

Semua perangkat ditawarkan dalam paket hemat-ruang.

Array W25Q64JV diatur ke dalam 32.768 halaman yang dapat diprogram masing-masing 256-byte.Hingga 256 byte dapat diprogram sekaligus.

Halaman dapat dihapus dalam kelompok 16 (penghapusan sektor 4KB), kelompok 128 (penghapusan blok 32KB), kelompok 256 (penghapusan blok 64KB) atau seluruh chip (penghapusan chip).W25Q64JV masing-masing memiliki 2.048 sektor yang dapat dihapus dan 128 blok yang dapat dihapus.

Sektor 4KB yang kecil memungkinkan fleksibilitas yang lebih besar dalam aplikasi yang memerlukan penyimpanan data dan parameter.
W25Q64JV mendukung Serial Peripheral Interface (SPI) standar, Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Data Serial I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 dan I/O3.Frekuensi jam SPI W25Q64JV hingga 133MHz didukung memungkinkan

kecepatan clock setara 266MHz (133MHz x 2) untuk Dual I/O dan 532MHz (133MHz x4) untuk Quad I/O saat menggunakan Fast Read Dual/Quad I/O.Kecepatan transfer ini dapat mengungguli memori Flash Paralel 8 dan 16-bit Asynchronous standar.

2. FITUR
 Keluarga Baru dari Memori SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI Standar: CLK, /CS, DI, DO
– SPI Ganda: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Reset Perangkat Lunak & Perangkat Keras (1)
 Flash Serial Kinerja Tertinggi
– 133MHz Single, Dual/Quad SPI clock
– 266/532MHz setara Dual/Quad SPI
– Min.100K Program-Hapus siklus per sektor
– Lebih dari 20 tahun penyimpanan data
 Daya Rendah, Rentang Suhu Lebar
– Pasokan 2,7 hingga 3,6V tunggal
– <1µA Power-down (tip.)
– Rentang pengoperasian -40 °C hingga +85 °C
– Rentang pengoperasian -40 °C hingga +105 °C
 Arsitektur Fleksibel dengan sektor 4KB
– Penghapusan Sektor/Blok Seragam (4K/32K/64K-Byte)
– Program 1 hingga 256 byte per halaman yang dapat diprogram
– Hapus/Tangguhkan Program & Lanjutkan
 Fitur Keamanan Tingkat Lanjut
– Perlindungan Penulisan Perangkat Lunak dan Perangkat Keras
– Perlindungan OTP khusus
– Atas/Bawah, Melengkapi perlindungan array
– Perlindungan larik Blok / Sektor Individu
– ID Unik 64-Bit untuk setiap perangkat
– Daftar Parameter yang Dapat Ditemukan (SFDP)
– Register Keamanan 3X256-Bytes
– Bit Register Status Volatil & Non-volatil
 Kemasan Hemat Ruang
– 8-pin SOIC 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pad XSON 4x4-mm
– TFBGA 24-bola 8x6-mm (susunan bola 6x4)
– 24-bola TFBGA 8x6-mm (susunan bola 6x4/5x5)
– WLCSP 12 bola

Spesifikasi:

Tentang Perusahaan Elektronik Winbond 

Winbond Electronics Corporation adalah pemasok global terkemuka solusi memori semikonduktor.Perusahaan menyediakan solusi memori berbasis pelanggan yang didukung oleh kemampuan ahli desain produk, R&D, manufaktur, dan layanan penjualan.Portofolio produk Winbond, yang terdiri dari Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, dan TrustME® Secure Flash, banyak digunakan oleh pelanggan tingkat-1 dalam komunikasi, elektronik konsumen, otomotif dan industri, dan pasar periferal komputer.

Sirkuit Terpadu (IC)

Optoelektronika

Kristal, Osilator, Resonator

Isolator

RF/JIKA dan RFID

Sensor, Transduser

Nomor bagian IC terkait Untuk tersedia:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Bola Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-bola WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor