1oz 8 Lapisan Papan Kontrol Utama FR4 PCB Surface Mount Technologies
1oz 8 Layer Papan Kontrol Utama
,FR4 PCB Surface Mount Technologies
,1oz PCB Surface Mount Technologies
Papan kontrol utama 8-lapisan FR4 PCB Printed Circuit Board SMT dan layanan pembuatan PCB
Papan sirkuit kami berkisar dari lapisan ganda hingga 24 lapisan.
Jenis produk termasuk papan biasa, papan Tg menengah dan tinggi, yang melibatkan proses khusus seperti semi-lubang,
ikatan, impedansi, lem biru, minyak karbon, jari emas, gong buta, lubang buta terkubur, lubang Countersunk, dll .;
perawatan permukaan dapat berupa semprotan timah biasa, semprotan timah bebas timah, emas perendaman, emas elektro-nikel, emas elektro-keras,
QSP, perak imersi, timah imersi atau proses komposit, dll.
PCB kami banyak digunakan dalam elektronik pintar, Teknologi komunikasi, teknologi daya, kontrol industri,
teknik keamanan, industri otomotif, kontrol medis dan teknik optoelektronik dan bidang lainnya.
Papan kontrol utama 8-lapisan FR4 PCB Printed Circuit Board Spesifikasi:
| Bahan dasar | FR4 | Lapisan | 8 |
| Permittivitas | 4.3 | Ketebalan | 1.6mm |
| Ketebalan tembaga luar | 1Oz | ketebalan tembaga (Dalam) | 1oZ |
| Jenis pemasangan: | emas perendaman | Diameter Lubang Min | 0.2mm |
| Lebar garis minimum | 0.1mm | (MLI)Min Line Space | 0.1mm |
| Aplikasi | kotak listrik |
Ciri
|
TG170, Keandalan Tinggi, Papan 8 lapis Bahan TG tinggi |
8-lapisan papan kontrol utama FR4 PCB Printed Circuit Board gambar:
Impedansi PCB (Papan Sirkuit Cetak) untuk kotak Listrik yang ditunjukkan detailnya:
Pabrik PCB kami sepenuhnya memenuhi syarat dan telah lulus serangkaian sertifikasi termasuk UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC dan sebagainya.
Persyaratan Kutipan:
* File Gerber dari papan PCB kosong.
*BOM (Bill of material) untuk perakitan.
*Untuk mempersingkat waktu tunggu, mohon beri tahu kami jika ada penggantian komponen yang dapat diterima.
* Panduan Pengujian & Perlengkapan Uji jika perlu.
Kemampuan Perakitan PCB |
||
| Barang | Parameter Teknis | |
| Sambungan SMT Min.Ruang angkasa | 0201mm | |
| Ruang QFP | Nada 0.3mm | |
| min.Kemasan | 0201 | |
| min.Ukuran | 2*2 inci (50*50mm) | |
| Maks.Ukuran | 14*22 inci (350*550mm) | |
| Presisi Penempatan | ±0,01mm | |
| Presisi Penempatan | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Kemampuan Penempatan | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Waktu pengerjaan PCB (hari kerja) Biasanya | |||||
| Tunggal, Dua sisi | 4 lapisan | 6 lapisan | Lebih dari 8 lapisan | HDI | |
| Sampel Lead time (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Sampel Lead time (Lebih Cepat) | 48-72 jam | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Waktu tunggu produksi massal | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Waktu pengerjaan perakitan PCB | |||||
| Sampel Waktu tunggu | PCB Fab + Persiapan komponen + PCBA = 15 hari kerja | ||||
| Waktu tunggu produksi massal | PCB Fab + Persiapan komponen + PCBA = 21 hari kerja | ||||