FR4 Organic Solderability Preservatives OSP PCB 4 Layer Circuit Board
FR4 Pengawet Solderabilitas Organik OSP
,OSP PCB 4 Layer
,OSP PCB 4 Layer Circuit Board
OSP (Organik Solderability Preservatives) memproses PCB FR4 dengan papan sirkuit karakter hitam untuk catu daya
Spesifikasi:
| Bahan dasar |
FR4 (Tahan api 4) |
| Permittivitas | 4.3 |
| Lapisan | 4 |
| Ketebalan papan | 1.6mm |
| Ketebalan tembaga luar | 2 ons |
| Ketebalan tembaga bagian dalam: | 2 ons |
| Jenis pemasangan: | OSP (Pengawet Solderabilitas Organik) |
| Diameter Lubang Min | 0.4mm |
| Lebar garis minimum | 0.2mm |
| (MLI) Spasi Baris Min | 0.2mm |
| Aplikasi | Sumber Daya listrik |
| Ciri | Dengan layar sutra karakter Hitam |
| Detail Kemasan: | Batin: kemasan vakum atau paket Anti-statis, Luar: karton ekspor atau sesuai dengan kebutuhan pelanggan. |
Gambar-gambar:
PCB kami banyak digunakan dalam elektronik pintar, Teknologi komunikasi, teknologi daya, kontrol industri,
teknik keamanan, industri otomotif, kontrol medis dan teknik optoelektronik dan bidang lainnya.
Papan sirkuit kami berkisar dari lapisan ganda hingga 24 lapisan.
Jenis produk termasuk papan biasa, papan Tg menengah dan tinggi, yang melibatkan proses khusus seperti semi-lubang,
ikatan, impedansi, lem biru, minyak karbon, jari emas, gong buta, lubang buta terkubur, lubang Countersunk, dll .;
perawatan permukaan dapat berupa semprotan timah biasa, semprotan timah bebas timah, emas perendaman, emas elektro-nikel, emas elektro-keras,
QSP, perak imersi, timah imersi atau proses komposit, dll.
Pabrik PCB kami sepenuhnya memenuhi syarat dan telah lulus serangkaian sertifikasi termasuk UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC dan sebagainya.
Persyaratan Kutipan:
* File Gerber dari papan PCB kosong.
*BOM (Bill of material) untuk perakitan.
*Untuk mempersingkat waktu tunggu, mohon beri tahu kami jika ada penggantian komponen yang dapat diterima.
* Panduan Pengujian & Perlengkapan Uji jika perlu.