logo
Mengirim pesan
Rumah > Produk > IC Sensor Posisi Putar > BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

produsen:
BIWIN
Keterangan:
Chip eMCP BIWIN didasarkan pada MCP (Multi-Chip Packaging) yang mengintegrasikan chip eMMC dan solus
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-eMMC 5.1
Keluarga:
Chip BIWIN eMCP
Frekuensi:
LPDDR 2 / LPDDR 3: 533MHz / 800MHz / 1200MHz
Aplikasi:
Ponsel Pintar di dalam Kendaraan
Suhu Operasional:
-20°C ~ 85°C
Nomor Bagian Seleksi:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
Spesifikasi produk Antarmuka:
eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32bit
Ukuran:
11,50×13,00mm
Tegangan kerja:
eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V LPDDR 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ
Kapasitas:
8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb
Perkenalan

BIWIN eMCP Chips BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

 

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

Aplikasi:

Mobil / Smartphone

 

Deskripsi:

Karena kapasitas sistem operasi dan aplikasi ponsel pintar meningkat, terutama dengan meningkatnya popularitas sistem operasi Android,ponsel cerdas memiliki persyaratan kapasitas penyimpanan yang lebih tinggi. eMCP BIWIN didasarkan pada MCP (Multi-Chip Packaging) yang mengintegrasikan chip eMMC dan solusi DRAM bertenaga rendah ke dalam paket IC sekali,efektif menyederhanakan proses manufaktur dan biaya pengembangan produk pelanggan dan memperpendek waktu pengembangan produk mereka, sehingga mempercepat peluncuran produk akhir.

 

Spesifikasi:

Antarmuka eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1
LPDDR 2 / LPDDR 3: 32bit
Dimensi 110,50 × 13,00 mm
Max. Bacaan berurutan EMMC 5.0: 130 MB/s
EMMC 5.1: 300 MB/s
Max. Menulis berurutan EMMC 5.0: 50 MB/s
EMMC 5.1: 160 MB/s
Frekuensi LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz
Kapasitas 8 GB + 4 GB / 8 GB + 8 GB
16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb
Tegangan Kerja eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V
LPDDR 2: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = VDDQ = VDDCA = 1,2 V
LPDDR 3: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = VDDQ = VDDCA = 1,2 V
Suhu Kerja -20°C sampai 85°C
Platform Verifikasi yang Disetujui Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A...
Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W...
MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735...
Kemasan FBGA162 / FBGA221
Aplikasi Mobil / Smartphone
 

 

Memori flash yang paling terkait IC:

BWCMAQB11T08GI
BWCMAQB11T16GI
BWEFMI032GN2RJ
BWEFMI064GN223
BWEFMI128GN223
BWEFMA064GN1KC
BWEFMA128GN1KC
BWMZAX32H2A-16GI-X
BWMZCX32H2A-32GI-X
BWMEIX32H2A-48GI-X
BWMZCX32H2A-64GI-X
BWLGYA002GN6ZA
BWLGYA004GN6ZC
BWLGYA006GN6EI
BWLGYA008GN6ZC

 

 

 

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

 

 

Produk-produk terkait
Gambar Bagian # Keterangan
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces