logo
Mengirim pesan
Rumah > Produk > IC Sensor Posisi Putar > BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

produsen:
BIWIN
Keterangan:
eSSD adalah solusi driver solid state tertanam yang dirancang dalam bentuk kemasan TFBGA
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-Memori
Keluarga:
Chip IC BGA eSSD BIWIN
Aplikasi:
Di dalam kendaraan/ Notebook
Suhu Operasional:
Kelas Konsumen: 0℃ - 70℃ Kelas Industri: -25℃ - 85℃
Nomor Bagian Seleksi:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Spesifikasi produk Antarmuka:
eSSD dicirikan oleh konsumsi dayanya yang rendah dan merupakan perangkat memori non-volatil
Ukuran:
PCIe 4,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm PCIe 3,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm SATA III: 16,00 × 2
Tegangan kerja:
PCIe 4,0 x 2: VCC=2,5 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,8 V PCIe 3,0 x 2: VCC=3,3 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,9 V SA
Kapasitas:
PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB SATA III: 32 GB - 256 GB
Perkenalan

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Kendaraan/Notebook​ 

 

 

 

Aplikasi:

Kendaraan/Notebook

 

 

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

eSSD dicirikan oleh konsumsi dayanya yang rendah dan karena merupakan perangkat memori non-volatile, ia dapat mempertahankan data yang disimpan tanpa catu daya. Ia juga memiliki rentang suhu pengoperasian yang luas, toleransi guncangan dan getaran yang tinggi.

 

 

 

Spesifikasi:

 

 

Antarmuka PCIe 4.0 x 2
PCIe 3.0 x 2
SATA III
Dimensi PCIe 4.0 x 2: 11.50 × 13.00 mm
PCIe 3.0 x 2: 11.50 × 13.00 mm / 12.00 × 16.00 mm
SATA III: 16.00 × 20.00 mm
Baca Berurutan Maks. PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s
PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s
SATA III: 470 MB/s
Tulis Berurutan Maks. PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s
PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s
SATA III: 350 MB/s
Frekuensi /
Kapasitas PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB
PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB
SATA III: 32GB - 256 GB
Tegangan Kerja PCIe 4.0 x 2: VCC=2.5 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.8 V
PCIe 3.0 x 2: VCC=3.3 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.9 V
SATA III: VCC=3.3 V, VCCQ =1.8 V, VCCK=1.1 V
Suhu Kerja Tingkat Konsumen: 0℃ - 70℃
Tingkat Industri: -25℃ - 85℃
Platform Verifikasi yang Disetujui /
Pengemasan PCIe 4.0 x 2: FBGA345
PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345
SATA III: FBGA157
Aplikasi Kendaraan/Notebook
 

 

 

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

 

 

 

Produk-produk terkait
Gambar Bagian # Keterangan
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces