BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking
produsen:
BIWIN
Keterangan:
Penyimpanan SLC NAND Flash kelas industri, mengimbangi kapasitas rendah, harga tinggi, dan kecepatan
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-Memori
Keluarga:
Penyimpanan SLC NAND Flash kelas industri, mengimbangi kapasitas rendah, harga tinggi, dan kecepatan
Aplikasi:
Di dalam kendaraan / Ponsel Pintar / Game
Suhu Operasional:
-20℃ -85℃
Nomor Bagian Seleksi:
BWET08U -XXG SPI (Antarmuka Periferal Serial) IC Flash NAND
Spesifikasi produk Antarmuka:
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Jaringan Smart Wear
Ukuran:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Tegangan kerja:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V,
Kapasitas:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Perkenalan
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) IC NAND Flash Untuk Jaringan Smart Wear
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash menyediakan solusi memori yang lebih hemat biaya. Penyimpanan NAND Flash SLC kelas industri, menggantikan kapasitas rendah, harga tinggi, dan kecepatan rendah dari SPI NOR Flash. Karena kompatibilitasnya dengan SPI NOR FLASH dalam hal antarmuka akses, ia banyak digunakan dalam banyak solusi tertanam.
Fitur:
Ukuran Paket Lebih Kecil
Menghemat ruang papan PCB dan konsumsi pin MCU
Mengurangi biaya produk
Kompatibilitas Luas
Kompatibel dengan antarmuka SPI NOR FLASH
Beberapa antarmuka untuk aplikasi yang lebih luas
Keandalan Tinggi
Menggunakan SLC industri yang menampilkan retensi data 10 tahun dan 100.000 siklus masa pakai penghapusan
Kinerja Tinggi
Mencapai kapasitas yang lebih besar dan kecepatan akses yang lebih tinggi dibandingkan dengan SPI NOR FLASH
Spesifikasi:
| Antarmuka | Dukungan: Standar, Ganda, Quad SPI |
| SPI Standar: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# | |
| SPI Ganda: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# | |
| Quad SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3... | |
| Dimensi | 8.00 × 6.00 mm / 10.30 × 10.60 mm |
| Frekuensi | 80 MHz |
| Kepadatan | 1 Gb / 2 Gb / 4 Gb |
| Tegangan Kerja | 2.7 V - 3.6 V |
| Suhu Kerja | -40℃ hingga 85℃ |
| Platform Verifikasi yang Disetujui | MediaTek: MT7526, MT7525, MT7526F, MT7526G… |
| ZTE: ZX279127, ZX279128… | |
| Pengemasan | LGA8 / LGA16 |
| Aplikasi | Smart Wear / Jaringan |
Produk-produk terkait
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Gambar | Bagian # | Keterangan | |
|---|---|---|---|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces