logo
Mengirim pesan
Rumah > Produk > IC Sensor Posisi Putar > UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

produsen:
BIWIN
Keterangan:
Chip BIWIN UFS adalah chip memori tertanam generasi berikutnya
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-Memori
Keluarga:
Chip IC UFS BIWIN
Antarmuka:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
Aplikasi:
Buku Catatan, Ponsel Pintar
Suhu Operasional:
-20°C ~ 85°C
Nomor Bagian Seleksi:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Ukuran:
11,50×13,00mm
Tegangan kerja:
UFS 2.1: VCC=3.3 V, VCCQ=1.8 V UFS 2.1: VCC=3.3 V, VCCQ=1.8 V UFS 3.1: VCC=3.3 V, VCCQ=1.2 V / 1.8 V
Kapasitas:
UFS 2.1: 128GB - 256GB UFS 2.1: 128GB - 256GB UFS 3.1: 128GB - 512GB
Perkenalan

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G Chip IC UFS

 

UFS
Sebagai chip memori tertanam generasi berikutnya, chip BIWIN UFS tiga kali lebih cepat daripada standar eMMC 5.1 terbaru.Performa yang lebih cepat dapat secara efektif memastikan transmisi data yang aman tanpa keterlambatan yang tidak perlu yang disebabkan oleh operasi membaca dan menulis, yang merupakan kunci untuk kecepatan yang lebih tinggi dicapai dalam UFS 2.1Selain keuntungan besarnya dalam kecepatan transfer, BIWIN UFS 2.1 juga memiliki karakteristik konsumsi daya yang sangat baik.

 

Aplikasi:

Notebook / Ponsel Pintar

 

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

 

 

 

Spesifikasi:

Antarmuka UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
Dimensi 110,50 × 13,00 mm
Max. Bacaan berurutan UFS 2.1: 500 MB/s
UFS 2.1: 500 MB/s
UFS 3.1: 1200 MB/s
Max. Menulis berurutan UFS 2.1: 856 MB/s
UFS 2.1: 856 MB/s
UFS 3.1: 300 MB/s
Frekuensi /
Kapasitas UFS 2.1: 128 GB - 256 GB
UFS 2.1: 128 GB - 256 GB
UFS 3.1: 128GB - 512GB
Tegangan Kerja UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V
UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V
UFS 3.1: VCC=3.3 V, VCCQ=1.2 V / 1.8 V
Suhu Kerja -20°C - 85°C
Platform Verifikasi yang Disetujui UFS 2.1Qualcomm: 835, 845...
UFS 2.1Qualcomm: 835, 845...
UFS 3.1Qualcomm, MediaTek...
Kemasan FBGA153
Aplikasi Notebook / Ponsel Pintar

 

 

 

Memori flash yang paling terkait IC:

BWCMAQB11T08GI
BWCMAQB11T16GI
BWEFMI032GN2RJ
BWEFMI064GN223
BWEFMI128GN223
BWEFMA064GN1KC
BWEFMA128GN1KC
BWMZAX32H2A-16GI-X
BWMZCX32H2A-32GI-X
BWMEIX32H2A-48GI-X
BWMZCX32H2A-64GI-X
BWLGYA002GN6ZA
BWLGYA004GN6ZC
BWLGYA006GN6EI
BWLGYA008GN6ZC

 

 

 

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

 

 

 

Produk-produk terkait
Gambar Bagian # Keterangan
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces