UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G Chip IC UFS
UFS
Sebagai chip memori tertanam generasi berikutnya, chip BIWIN UFS tiga kali lebih cepat daripada standar eMMC 5.1 terbaru.Performa yang lebih cepat dapat secara efektif memastikan transmisi data yang aman tanpa keterlambatan yang tidak perlu yang disebabkan oleh operasi membaca dan menulis, yang merupakan kunci untuk kecepatan yang lebih tinggi dicapai dalam UFS 2.1Selain keuntungan besarnya dalam kecepatan transfer, BIWIN UFS 2.1 juga memiliki karakteristik konsumsi daya yang sangat baik.
Aplikasi:
Notebook / Ponsel Pintar
![]()
Spesifikasi:
| Antarmuka | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Dimensi | 110,50 × 13,00 mm |
| Max. Bacaan berurutan | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Max. Menulis berurutan | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Frekuensi | / |
| Kapasitas | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128GB - 512GB | |
| Tegangan Kerja | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3.3 V, VCCQ=1.2 V / 1.8 V | |
| Suhu Kerja | -20°C - 85°C |
| Platform Verifikasi yang Disetujui | UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... | |
| UFS 3.1Qualcomm, MediaTek... | |
| Kemasan | FBGA153 |
| Aplikasi | Notebook / Ponsel Pintar |
Memori flash yang paling terkait IC:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| BWLGYA002GN6ZA |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
| Gambar | Bagian # | Keterangan | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|

