DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game
produsen:
BIWIN
Keterangan:
Solusi DMMC mengadopsi desain yang sangat terintegrasi dengan menambahkan pengontrol berdaya rendah
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-Memori
Keluarga:
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game
Aplikasi:
Di dalam kendaraan / Ponsel Pintar / Game
Suhu Operasional:
-20℃ -70℃
Nomor Bagian Seleksi:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Spesifikasi produk Antarmuka:
Solusi DMMC mengadopsi desain yang sangat terintegrasi dengan menambahkan pengontrol berdaya rendah
Ukuran:
9,00 × 11,00 × 1,00mm
Tegangan kerja:
VCC=3,3V, VCCQ=1,8V
Kapasitas:
4GB-8GB
Perkenalan
IC DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 Untuk Dalam-kendaraan / Ponsel Pintar / Gaming
Solusi DMMC mengadopsi desain yang sangat terintegrasi dengan menambahkan pengontrol berdaya rendah ke flash NAND, dan mesin perangkat keras Error Correction Circuitry (ECC) mencapai manajemen cerdas flash NAND dan meningkatkan daya tahan TLC dan MLC NAND Flash, serta dukungan instruksi yang ditingkatkan dengan mode pengujian tertanam memberikan fleksibilitas tinggi dalam manajemen kustomisasi dan analisis kesalahan. Dengan keandalan dan stabilitas yang tinggi, serta beberapa optimasi hemat daya, BIWIN DMMC sangat cocok untuk kebutuhan berbagai perangkat seluler / portabel, seperti ponsel pintar, tablet, dan aplikasi tertanam lainnya yang sedang berkembang.
Spesifikasi:
| Antarmuka | eMMC 5.1 & eMMC 4.51 |
| Dimensi | 9.00 × 11.00 × 1.00 mm |
| Baca Sekuensial Maks. | / |
| Tulis Sekuensial Maks. | / |
| Frekuensi | / |
| Kapasitas | 4GB - 16GB |
| Tegangan Kerja | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| Suhu Kerja | -20℃ hingga 70℃ |
| Platform Verifikasi yang Disetujui | / |
| Pengemasan | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Aplikasi | Dalam-kendaraan / Ponsel Pintar / Gaming |
Produk-produk terkait
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Gambar | Bagian # | Keterangan | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces