logo
Mengirim pesan
Rumah > Produk > IC Sensor Posisi Putar > BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

produsen:
BIWIN
Keterangan:
LPDDR (singkatan dari Low Power Double Data Rate) SDRAM adalah sejenis DDR, yang ciri utamanya adala
Kategori:
IC Sensor Posisi Putar
Persediaan:
dalam stok
Harga:
Negotiated
Cara Pembayaran:
T/T, Western Union
metode pengiriman:
Cepat
spesifikasi
Kategori:
Komponen elektronik-Memori
Keluarga:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR
Aplikasi:
Di dalam kendaraan / Ponsel Pintar / Game
Suhu Operasional:
-20℃ -85℃
Nomor Bagian Seleksi:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR
Spesifikasi produk Antarmuka:
LPDDR (singkatan dari Low Power Double Data Rate) SDRAM adalah sejenis DDR, yang ciri utamanya adala
Ukuran:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Tegangan kerja:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V,
Kapasitas:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Perkenalan

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

 

LPDDR (singkatan dari Low Power Double Data Rate) SDRAM adalah jenis DDR, yang terutama ditandai dengan konsumsi daya rendah.

BIWIN Low Power DDR menawarkan solusi RAM berkinerja tinggi dan hemat biaya. LPDDR4 generasi terbaru menunjukkan peningkatan kinerja 50% dibandingkan dengan LPDDR3.Konsumsi daya LPDDR4 yang efisien dan frekuensi yang lebih tinggi membuatnya menjadi pilihan favorit untuk perangkat elektronik kontemporer.

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

Spesifikasi:

Antarmuka LPDDR 2
LPDDR 3
LPDDR 4 / LPDDR 4x
LPDDR 5 / LPDDR 5x
Kapasitas LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb
LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb
LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb
LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb
Frekuensi LPDDR 2: 533 MHz
LPDDR 3: 933 MHz
LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz
LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz
Tegangan Kerja LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V
LPDDR 4: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = 1,1 V, VDDQ = 1,1 V, LPDDR 4x: VDDQ = 0,6 V
LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H atau 0.87-0.97 V
Platform Verifikasi yang Disetujui Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K...
Qualcomm: 8909...
MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737...
HiSilicon: Hi3798MV310...
Pemenang: B288, A50, B300...
Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229...
S905X, S905Y2...
MSO9385...
Suhu Kerja -20°C - 85°C
Dimensi LPDDR 2: 12,00 × 12,00 mm
LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm
LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm
LPDDR 4x: 11,50 × 13,00 mm
LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12,40 × 15,00 mm
Kemasan FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315
Aplikasi Ponsel pintar
 

 

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone

 

 

 

Produk-produk terkait
Gambar Bagian # Keterangan
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking

The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game

DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop

eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR

BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
Kirim RFQ
Saham:
In Stock
MOQ:
100pieces