BIWIN
| Gambar | Bagian # | Keterangan | produsen | Saham | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking |
Penyimpanan SLC NAND Flash kelas industri, mengimbangi kapasitas rendah, harga tinggi, dan kecepatan
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone |
LPDDR (singkatan dari Low Power Double Data Rate) SDRAM adalah sejenis DDR, yang ciri utamanya adala
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game |
Solusi DMMC mengadopsi desain yang sangat terintegrasi dengan menambahkan pengontrol berdaya rendah
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop |
eSSD adalah solusi driver solid state tertanam yang dirancang dalam bentuk kemasan TFBGA
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
Chip BIWIN UFS adalah chip memori tertanam generasi berikutnya
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR |
Chips BIWIN ePOP menggabungkan MMC dan Mobile LPDDR dalam satu paket dengan kapasitas berbeda
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
Chip eMCP BIWIN didasarkan pada MCP (Multi-Chip Packaging) yang mengintegrasikan chip eMMC dan solus
|
|
dalam stok
|
|
1