BIWIN
- Perkenalan
- Produk Terbaru
Perkenalan
BIWIN
Berspesialisasi dalam penelitian, desain, kemasan dan pengujian, produksi, dan penjualan penyimpanan semikonduktor dan produk memori.Penawarannya utama meliputi produk memori semikonduktor dan layanan kemasan dan pengujian canggihBerdasarkan bidang aplikasi, produknya dikategorikan menjadi solusi penyimpanan tertanam, PC, kelas industri dan otomotif, kelas perusahaan, seluler dan lainnya.
Produk Terbaru
| Gambar | Bagian # | Keterangan | produsen | Saham | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
K4A8G085WG-BCWE K4A8G085WG-BCWE000 K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCPB K4A4G085WE-BCTD K4A4G085WE-BITD K4A4G085WF-BCTD K4A4G085WF-BITD |
K4A8G085WG IC Memori Flash Samsung K4A8G085WG-BCWE
|
|
Tersedia
|
|
|
|
|
W664GG6RB-06 W664GG6RB06I IC DRAM 4GB DDR4 Alternatif K4A4G165WF-BCTD |
W664GG6RB IC DRAM 4GB DDR4 1.2V SDRAM X16 1600MH POD12 96VFBGA
|
|
Tersedia
|
|
|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC Untuk Smart Wear Networking |
Penyimpanan SLC NAND Flash kelas industri, mengimbangi kapasitas rendah, harga tinggi, dan kecepatan
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC Untuk Smartphone |
LPDDR (singkatan dari Low Power Double Data Rate) SDRAM adalah sejenis DDR, yang ciri utamanya adala
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Untuk Dalam Kendaraan / Ponsel Pintar / Game |
Solusi DMMC mengadopsi desain yang sangat terintegrasi dengan menambahkan pengontrol berdaya rendah
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Untuk Mobil / Laptop |
eSSD adalah solusi driver solid state tertanam yang dirancang dalam bentuk kemasan TFBGA
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
Chip BIWIN UFS adalah chip memori tertanam generasi berikutnya
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Untuk Perangkat Cerdas Pakai AR/VR |
Chips BIWIN ePOP menggabungkan MMC dan Mobile LPDDR dalam satu paket dengan kapasitas berbeda
|
|
dalam stok
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
Chip eMCP BIWIN didasarkan pada MCP (Multi-Chip Packaging) yang mengintegrasikan chip eMMC dan solus
|
|
dalam stok
|
|